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电路板加工制造流程详解

  电路板加工制造过程十分繁琐,且单双面多层线路板加工制造工序都有所区别,其中单面电路板加工最为简单,双面板其次,多层电路板加工制造工序最为复杂,下面就以双面电路板加工制造为例,简单介绍一下电路板加工制造流程:

  开料:根据客户要求,将覆铜板裁剪出相应尺寸后,进行啤圆角/麿边。

  钻孔:将工程处理好的Gerber资料输入电脑,根据不同孔数、板厚等参数设置每梭叠加多少块板,进行叠板销钉上板,在钻孔过程中时刻查看工作现象。

  沉铜:对于一些覆铜板铜箔厚度还不能达到客户要求的电路板,以及钻孔后孔内呈现的是PCB基材为,需要经过沉铜来让孔内覆盖上一层薄铜,钻孔后的板粗磨后挂板,将电路板沉置于沉铜缸内。

  图形转移:经过沉铜后的电路板,两侧是光滑无任何线路的,图形转移是将菲林上的线路转移到电路板上。  

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  图形电镀:在线路图形裸露的铜皮上或孔壁一层,达到要求厚度的铜层。

  退膜:利用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层,使非线路地域的铜层显露出来。

  蚀刻:利用化学反应,将非线路部分的铜皮层腐蚀掉,只预留需要的线路。

  阻焊:同理将菲林上的图形转移至电路板上,起到保护线路和阻止焊接零时线路上锡的作用。

  字符:提供一种便于识辨的标记,大多电路板选择字符颜色为白,通常情况下正反面各印一次高温烤干即可。

  表面处理:利用化学反应,将电路板进行表面处理,其中喷锡/OSP最实惠,沉金/镀金较贵,且加工时间较长。

  成型:通过模具冲压或数控锣机锣出,常见的成型方法有啤板、手锣、机锣、手切,其中机锣效率最快,手切速度最慢。

  测试:通过飞针测试或手机测试进行排查电路板是否存在有开路、短路等现象,再由FQC进行外观缺陷检测。

  包装:每包数量不易过多,在每叠电路板旁边放置一小包干燥剂,进行真空包装。


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