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PCB多层电路板加工流程详解

  ①内层制作:多层线路板是由两个以上双面板压制而成,对于一些高频多层板内层孔有些为盲孔的,需要将内层板进行钻孔后,再进行压合。

  ②钻孔:根据自身工厂制程能力,对资料进行核对,若线宽矩或孔径小于制造能力时,工程部应提高与客户沟通并达成共识,对线宽矩或孔径进行一定行程的补偿,通常钻孔粗糙度控制在≤25.4um。

  ③沉铜电镀:通常基材铜箔在运输或生产过程中,有可能会出现划花导致基材暴露于表面,需要经过沉铜电镀等工序,使PCB板铜箔厚度达到客户下单需求。其次根据MI铜厚要求,对电流小组应当选择适合的电流参数。

  

pcb多层板加工


  ④电镍金/蚀刻:按照MI流程严格要求例行执行电镀电流指示操作,蚀刻线路板前需优先使用3M胶带进行拉力测试,若发现有不良问题,需第一时间停止并告知当值领班或主管。

  ⑤阻焊:印刷阻焊油墨时,先了解客户要求是过孔盖油,还是过孔开窗,制作菲林片的技术人员,需要对该项备注仔细查看,阻焊过孔盖油是指孔内铜被油墨覆盖,过孔开窗是指孔内铜不被覆盖。

  ⑥表面处理:不同表面处理工艺在制程时间上也不一样,喷锡/OSP较快,沉金/镀金板较慢,其次线路板尽可能不要用手直接拿起,以免发生氧化。

  ⑦成型:根据多层电路板不同形状,制定相应的成型处理方式。

  ⑧测试:打样pcb板可选择飞针测试,批量板可选择开测试架进行测试,先检测PCB板有无出现短路、开路等问题,FQC利用放大镜,检测PCB板字符印刷是否到位等问题。

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文章标签:移动电源pcb
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