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什么是无卤素PCB板,无卤素电路板具有哪些特殊特性

  按照JPCA-ES-01-2003 标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板被定义为"无卤素PCB覆铜板",无卤素PCB材料特点在于①绝缘性:采用P或N来取代卤素原子一定程度上降低了环氧树脂的级性,提高绝缘电阻及抗击能力;②吸水性:由于氮磷系的环氧树脂中N或P的狐对电子相对卤素较少,低的吸水性对提高材料的可靠性及稳定性造成一定程度的影响;③稳定性:无卤素板材中的氮磷含量大于普通材料,在受热环境下,其分子运作能力将比普通材料的环氧树脂要低,其热膨账系数也要相对小很多;

  

无卤素pcb


  为什么要禁卤:卤素指化学元素周期中的卤族元素,阻燃剂多为糗化环氧树脂,四溴双酚/聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,优点1打样成本低,能与环氧树脂兼容。据有关数据显示,含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯 PBB:聚合多溴化联苯乙醚PBDE),废弃着火燃烧时,会放出二嗯英、苯呋喃等气体,这种气气味难闻,高毒性气体,致癌,即不环保还严重影响人体健康。


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