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pcb多层板生产厂家设计过孔注意事项

  生产多层PCB线路板最重要的设计重要是过孔设计和线路走线设计,就目前PCB多层板大多应用在通讯、医疗等领域,多层板生产厂家为满足各行业对密精度多层线路板的需求,过孔设计是一个重要环节,过孔通常分为盲孔、埋孔、通孔三类,在设计多层PCB线路板过程中通过对对孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出关于PCB多层板生产加工设计过孔具体需要注意的事项有哪几点!

  

多层板生产


  ①过孔寄生电容:PCB过孔本身存在着对地的寄生电容,当过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘直径为D1时,PCB板厚离为T,PCB基材介电常数为ε,过孔的寄生电容大小近似于C=1.41εTD1/(D2-D1),过孔寄生电容会给电路造成的主要影响是延长信号的上升时间,降低电路的运作速度,电容值越小影响越小,电容值截止大影响越大。

  ②过孔寄生电感:过了除了本身存在寄生电容外,也存在寄生电感,多层线路板在高速运作中,过孔寄生电感带来的危害远大于寄生电容的影响,过孔的寄生串联电感会消弱旁路电容的作用,减弱整个电源系统的滤波效用,假如:L指过孔电感,H指过孔长度,D指中心钻孔直径,过孔寄生电感近似于L=5.08h[ln(4h/d)+1],单从数式来看,过孔直径对电感影响较小,对电感影响最大的属过孔长度。


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