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线路板厂清除PCB沉银层的正确处理方法

  PCB沉银反应是指通过铜和银离子间的置换反应进行,经AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面,以确保在受控的沉银速度下能缓慢自动生成一层均匀一致的沉银层。缓慢沉银速度有利于沉积出致密的晶体结构,避免因沉淀及结块而产生的微粒增长,形成高密度的银层。

  

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  这种结构紧密,厚度适中(6-12u”)银层不仅具有高的抗蚀性能,同时具备良好的导电性能,沉银液非常稳定,使用周期长,对光和微量卤化物不会产生敏感反应,AlphaSTAR优点在于一度程度上缩短了停工期,低离子污染以及设备成本低。


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文章标签:清除pcb沉银层的方法
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