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线路板制作厂家揭晓PCB沉铜工艺详细制作流程

  PCB沉铜工艺是生产线路板当中,扮演着非常重要的角色,线路板生产PCB基材本身是带铜的,只不过钻孔后孔壁内露出基材,且PCB基材铜不能达到客户要求,需要对PCB板再一次进行沉铜处理,只有孔壁肉沉铜后,才能使它们之间正常导电,本章主要讲解关于PCB沉铜工艺流程:碱性除油--二或三级逆流漂洗--粗化(微蚀--二级逆流漂洗--预浸--活化--二级逆流漂洗--解胶--二级逆流漂洗--沉铜--二级逆流漂洗--浸酸。

  

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  1.碱性除油:钻孔后板会出现杂质或手印,沉铜前需先除去板面油污,指印,氧化物,孔内粉尘,使孔壁由负电荷调整为正电荷,以便后工序中胶体钯的吸附。

  2.微蚀:除去板面氧化物,粗化板面,使沉铜层与基材底铜之间产生良好的结合力。

  3.预浸:主要成分"氯化钯"与"钯槽"一致,有效润湿孔壁,以便后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化,主要起到保护钯槽免受前处理槽液污染作用,延长钯槽的使用寿命。

  4.活化:经前面环节处理后,带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒,以保证后续沉铜的平均性,连续性和致密性;因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。

  5.解胶:去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯核暴露出来,有效催化启动化学沉铜反应。

  6.沉铜:通过对钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应,使沉铜反应持续不断进行。


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