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电路板加工厂家之PCB沉铜原理及目的

  电路板加工使用到的PCB基材本身都是有铜的,但因客户对铜箔要求的不同,在电路板加工过程中需要通过沉铜工序,来让铜箔厚度达到客户所需要的厚度,常规双面电路板铜厚标准为1oz,当PCB基材本身铜厚度达不到这个要求时,就需要对PCB板进行沉铜加工处理。

  ①PCB沉铜目的:钻孔后的PCB基材孔内是无铜厚的,为了使孔壁及板面厚箔厚度达到制程要求,需通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜,使孔壁内具有导电性。

  

电路板沉铜作用


  ②PCB沉铜原理:络合铜离子(Cu2+-L)得到电子而被还原为金属铜,利用甲醛在强碱性环境中所产生的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原。

  ③PCB沉铜流程:去毛刺--膨胀--去钻污--三级水洗--中和--二级水洗--除油调整--三级水洗--微蚀多层板--二级水洗--预浸--活化--二级水洗--加速--二级水洗--沉铜--二级水洗--板面电镀--幼磨--铜检。


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文章标签:pcb沉铜原理
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