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专业线路板厂商之PCB板检验及接收标准

  包装:所有PCB线路板需用真空袋包装,内附防潮珠,外包装不允许破损。

  文字印刷:型号、版本、BOM、ECN相符,零件面及文字、型号字符、LOGO、UL、FCC、CE或无铅标记等文字不能出现缺损,错字,漏印、印刷不清晰等现象。

  表面:PCB线路板面不允许线路钻锡,板面不能残留阻焊剂,胶迹,不良标签等,残铜等非线之导体须离线路2.5mm以上,面积必须≦0.25m㎡,刮伤长10mm以下,宽0.2mm以下不伤及基材,不能超过二条,非镀锡、镀金之线路,露铜面积不允许≧0.5m㎡,绿油皱纹最长不超过25.4mm,且绿油不掉落,不影响锡膏丝印。

  线路:不允许PCB线路及PAD位翘起,不允许任何线路补线,线路刮伤长度5mm以下,宽0.2mm以下不露铜不可超过二条,金手指/CHIP元件之贴装PAD位不允许进行修补。

  平面度:pcb板的翘曲度不得超过板对角线的千分之八。

  

pcb检验标准


  压层:不允许任何基板有底材分层现象,基材边缘或无PAD孔也不允许有裂痕,起泡面积矩离线路必须≧0.7mm,且最大直径不允许≧0.7mm,并要求位于元件可覆盖的范围内,基材边缘凸齿或凹缺不平的毛边应≦0.2mm,板面及面内不可有导物。

  焊盘:切边平整,清洁,正常发亮,如果焊点/焊盘气化颜色发污拒收。

  尺寸:用卡迟测量拼板尺寸,核对BOM数据,并且对每批新来的线路反,或更改后的新版本的电路板资料及时做好记录。

  切边、钻孔:多孔/漏孔/孔尺寸不符/塞孔/孔裂/氧化发污/影响可焊性等均不允许。

  金手指:切边需平整,表面清洁不允许沾绿油,沾锡,不允许出现电镀气孔,气泡,露铜,露镍,

  氧化,明显变色发红或发白/变黑以及不洁油污等现象,无露铜之刮伤,每条不得超过5mm,每面不得超过二条。

  重点检查:用显微镜检验PCB是否有氧化现象,例如:BGA的焊盘及金手指。


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文章标签:pcb线路板检验标准
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