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SMT贴片加工焊接不上锡的原因及解决方案

  PCB制板厂生产出来的线路板是不能直接使用的,需要在线路板上焊接各种元件后才能正常运作,对于SMT贴片焊接工序,如果碰到焊盘不上锡或焊盘锡不炮满时,正确的解决方法应该怎么做!

  ①不同表面工艺,导致PCB焊盘不上锡的原因都不同,拿沉金板为例:焊接前先检查PCB焊盘是否已出现氧化变色,如果有就需返制板厂进行清洗并烘烤解决。

  

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  ②喷锡板不上锡或锡不饱满的原因有:a:焊接前先查看PCB板与锡膏是否同为有铅或无铅的锡,因成份不同无法确保100%上锡饱满;b:喷锡氧化或喷锡厚度太薄,或因PCB本身品质问题完全不上锡,可通过更换锡膏或洗理钢网两个方面过行改善。


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