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厚铜PCB制作工艺流程图

  随着近年来电子行业的不断发展,在印制电路板制程工艺这块,给线路板制作厂家带来了激烈的竞争,随着互联网的快速发展,对于印制线路板价格方面也越来越透明化,客户在寻找PCB供应时,要求制程能力高价格实惠品质好交期快,厚铜线路板又分为PCB厂家现追逐的重点,内外层完成铜厚≥2OZ的线路板称为厚铜线路板,主要特点:承载电流大、减少热应变和散热能力强,主要应用领域:通讯设备、航空航天、平面变压器以及电源模块等产品。

  

厚铜线路板


  印制厚铜电路板对铜面要求比较特殊,普通PP基材与铜面存在很大差异,线路间均匀填满防焊过程控制不好,易导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象发生,在印制过程中可通过对linemask印刷区域、印刷网版开窗大小、印刷静置时间和印刷方式进行试验,有效改善假性露铜、油墨不均、气泡等厚铜板阻焊印刷问题,提高了厚铜线路板阻焊印刷良品率。

  厚铜线路板制作工艺流程:阻焊前处理--阻焊印刷(使用加80-150ml开油水油墨)--静置2-3H--预烤--检验--曝光--显影--检验--阻焊固化--阻焊前处理(不开磨刷)--加印(使用加80-130ml开油水油墨)--静置2H--预烤--检验--曝光--显影--检验--后固化;


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