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6层镀金PCB线路板生产工艺流程详解

  什么是pcb镀金工艺:

  镀金又称"硬金",加工电路板按工艺分类可分为:喷锡、镀金、沉金、碳油、镀银等,镀金PCB电路板加工成本效高,正常情况下选择喷锡工艺较多/应用较广,但随着IC 的集bai成度越来越高,IC脚也越du多越密(例如:内存条产品),选择镀金工艺的板也越来越多,PCB镀金主要是通过电解或其它电镀化学方式,将金粒子附着于线路板表面,形成一层薄金。因镀金附着力强,pcb镀金工艺最大的优势在于硬度高、耐磨性极强。

  

六层电路板生产工艺流程


  6层PCB镀金工艺加工流程:包蓝胶:只露出需要镀上镍金的板表面,导电位应与放板方向保持一致;辘胶:避免使用热辘辘板,防止胶纸漏胶;上板→酸洗:除去铜面氧化层;水洗→磨板:进一步清理铜面并将铜面缺陷;水洗→DI水洗→镀镍→水洗→DI 水洗→水洗→镀金→回收→两段水洗→出板→撕蓝胶→洗板机→洗板车。

  表处PCB镀金缸药水比例及作用:①主盐:氰化金钾[Au(CN)2]为白色结晶体,用热水溶解投入水缸内;②导电盐:7000导电盐能有效提高溶液电导率,改善镀液分散能力;③络合剂:氰化钾及柠檬酸盐,能提高阳极极化作用细化晶粒;④添加剂:7000补充剂:光亮、整平、细化镀层,降低内应力,提供镀液Fe组分,改善镀层结构,提高镀层硬度;④阴极反应::[ Au(CN)2]- +e--Au+2CN- (主反--电镀金)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极反应:40H--4e--2H2O+O2 ↑ (不溶液阳极);

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