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双面线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别

  双面电路板有两个较为常见的工艺:喷锡和沉锡,都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。但是在双面线路板工艺里面沉锡却并不为大多数人知道,下面小编来详细的说一说喷锡与沉锡的区别。

  1、工艺流程:喷锡(前处理-喷锡-测试-成型-外观检查);沉锡(测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查);

  

双面喷锡线路板


  2、工艺原理:喷锡(主要是将双面PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面,在经过热风整平后,在双面PCB铜面会形成一层致密的锡层);沉锡(主要是利用置换反应在双面PCB板面形成一层极薄的锡层);

  3、物理特性:喷锡(锡层厚度大约在在1um-40um之间,表面结构较为致密,硬度较大,不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡,所以表面容易清洗,正常温度下可以保存一年,并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题);沉锡(锡厚大约在在0.8um-1.2um之间,表面结构较为松散,硬度小,容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应,药剂较多,所以不容易清洗,表面容易残留药水,导致在焊接中易出现异色问题,保存时间较短,正常温度下可以保存三个月,如果时间久会出现变色);

  4、外观特点:喷锡(表面较光亮,美观);沉锡(表面为淡白色,无光泽,易变色);


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