基材:FR4-S1000-2M
板厚:1.6mm
层数:四层板
工艺:无铅喷锡
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:外观要求严格,线宽线距4mil
基材:FR4-S1000-2M
板厚:1.6mm
层数:四层板
工艺:金手指+镀金
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.16mm
最小线距:0.16mm
特点:金手指,阻抗板,金手指需要斜边
基材:FR4-S1000-2M
板厚:1.6mm
层数:八层板
工艺:沉金板
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
特点:孔铜25um,厚铜板,内外4oz,盲埋孔板
开料
钻孔
沉铜
电镀
蚀刻
阻焊
丝印
表面处理
成型
飞针测试
F
Q
C检测
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